Daqs ultra-żgħar PCB Materjal UHF Anti-metall Tag, Materjal PCB minjatura RFID Tag kontra l-metall

UHF Anti-metall tag huwa materjal li jassorbi l-manjetiku speċjali inkapsulat tikketti elettroniċi, biex issolvi t-tikketta ma tistax titwaħħal mal-wiċċ tal-metall biex tuża l-problema. Prodotti li ma jgħaddix ilma minnhom, aċidu, alkali, kontra l-ħabta, jista 'jintuża barra. It-tikketta kontra l-metall imwaħħla mal-firxa tal-qari tal-metall milli mhux imwaħħla mal-metall tinqara aktar 'il bogħod. Materjal tal-PCB (Materjal FR4) Tikketta kontra l-metall UHF, prestazzjoni ta 'qari biss lil hinn jew lil hinn mit-tul tagħha madwar 10CM tikketta oħra. Daqs moderat, hija waħda mit-tikketta l-aktar użata.
It-tikketta Anti-metall tikkonforma ma 'EPC C1G2 (ISO 18000-6C) standard, frekwenza operattiva hija 860MHz ~ 960MHz, jistgħu jintużaw mad-dinja kollha, inkluż ċippa RFID se tinħażen identifikazzjoni unika u informazzjoni oħra ta 'aġġornament.

Daqs tal-ispeċifikazzjoni fakultattiv: dijametru 10 × 3mm, dijametru 20 × 1mm, 10× 3.5 × 1mm, 12×4×1.6mm, 12×7 × 1.6mm, 12×7 × 2.5mm, 17×9 × 1.6mm, 22× 8 × 2.5mm, 25×9 × 2.5mm, 18× 8 × 2.5mm, 36× 13 × 2.5mm, 40×10×2.5mm, 50× 20 × 3mm, 50× 25 × 1mm, 51× 36 × 7mm, 52× 13 × 2.5mm, 60× 25 × 3.4mm, 79× 20 × 3mm, 80× 12 × 3mm, 90× 11 × 3mm, 95× 25 × 3mm. Jista 'jippersonalizza d-daqs tal-ispeċifikazzjoni.

Karatteristiċi
Daqs ultra-żgħir, qari distanza aktar 'il bogħod.
Installazzjoni flessibbli u konvenjenti, funzjoni tal-metall adsorbiment kalamita.
Stabbiltà għolja, kost-effettiv, il-wiċċ jista 'jiġi pasted kwalunkwe tikketta b'kontenut stampat. Il-wiċċ jista 'jkun mudelli stampati bil-lejżer, Stikers tal-Kontroll tal-Aċċess tal-Mowbajl Ultra-rqaq RFID, kodiċi u l-bqija.

Dejta tat-Test
Ittestjar tas-Solvent: Jgħaddi 95% Test tal-Alkoħol, Jgħaddi 92 Gasoline Imsaħ Test
Test tal-qatra: jgħaddi 200 test tal-waqgħa tal-metru 1 metru għoli
Test li jalterna b'temperatura għolja u baxxa: Għadda
(Kondizzjonijiet tat-test li jalternaw b'temperatura għolja u baxxa: -40℃ ~ + 85 ℃, akkumulattivi 30 jiem)

Proċessi ta' produzzjoni oħra: numru tal-istampar bil-lejżer tal-wiċċ; ċippa EPC bil-miktub minn qabel; żebgħa tal-wiċċ (jista 'jkun reżistenti għall-ilma u mouldproof moistureproof, użat għal barra); wara l-mudell tal-kulur tal-wiċċ taż-żebgħa li jagħmel

Applikazzjonijiet
IT & Traċċar tal-laptop, Tagħmir tal-Komunikazzjoni Kompartimenti tal-metall, Strumenti Mediċi, Ġestjoni ta' Strumenti Kirurġiċi, Oġġetti Żgħar, Ġestjoni tal-Persunal tal-Għassa, Ġestjoni tal-Linja tal-Produzzjoni, Traċċar tal-Istrumenti, Traċċar tal-Għodda, Sors Tags, Traċċar ta' Assi Żgħar, Boltijiet Inkorporati