Parametrii tehnici principali Die wafer: NTAG203, NTAG213, NTAG215, NTAG216, FM11RF08, M1 S50, ultraușoare, Ultralight C,etc.Funcția: protejarea la citire/scriere prin parolă standard de protocol: ISO / IEC 14443 TipAFrecvență: 13.56Modularea MHz: ASKDimension: 50x35mm, 46x31mm, 40x25mm, Φ50mm, Φ30mm, sau specificați Grosimea: 0.5~1,0 mm cu strat anti-metal Finisare: lucios, mathBonding: Material chip FLIP: ANIMAL DE COMPANIE, hârtie plasticată, materiale care absorb valurile Citiți gama: 15~ 50mm, depinde de cititorul și dimensiunea antenei etichetei Mediul metalic (facultativ): permite lucrul direct cu adeziv …