Na industria especializada en fabricación de etiquetas RFID, envases de chips RFID resistentes a altas temperaturas (como QFN/DFN) son normalmente necesarios. A través do proceso SMT, pódese conseguir a soldadura do chip RFID á antena, simplificando os fluxos de traballo e os procesos de produción. Actualmente, embalaxe de semicondutores implica grandes cantidades de pedido mínimo, prazos de entrega prolongados, e ciclos de desenvolvemento de novos produtos aínda máis longos, limitando e impactando severamente …