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Na industria especializada en fabricación de etiquetas RFID, envases de chips RFID resistentes a altas temperaturas (como QFN/DFN) son normalmente necesarios. A través do proceso SMT, pódese conseguir a soldadura do chip RFID á antena, simplificando os fluxos de traballo e os procesos de produción. Actualmente, embalaxe de semicondutores implica grandes cantidades de pedido mínimo, prazos de entrega prolongados, e ciclos de desenvolvemento de novos produtos aínda máis longos, limitando e afectando severamente aos fabricantes de etiquetas RFID’ capacidades de entrega rápida. Os servizos de embalaxe RF-QFN/DFN permiten a rápida encapsulación de diversos tipos de chips RFID.
Os módulos RFID empaquetados en QFN e os módulos RFID empaquetados en DFN admiten chips:

• Bandas de baixa frecuencia: 125KHz/134,2 KHz
• Banda de alta frecuencia: 13.56MHz
• Bandas de ultra-alta frecuencia: 860-960MHz
• Protocolos de comunicación: ISO11784/ISO11785, ISO14443A/B., ISO15693, ISO 18000-6C/ISO18000-6B.
  8-obleas de polgadas enviadas en bandexas cheas. Póñase en contacto connosco para personalizar mostras de pequenos lotes.
  LF: Hitag, EM4200, EM4305, ATA5577, etc.
  HF: CODIGO SLIX, FM11RF08, etc.
  UHF: Monza MR6P, M730, M750; UCODE 9, etc.