Main technical parametersCommunication protocol: ԻՍՕ 14443 Տիպ A/B, ԻՍՕ 15693, EPC GEN2 դաս 1/ ISO 18000-6CCan package low-frequency chips (125ԿՀց): Բարձր հաճախականության չիպ + կծիկ, EM4200, T5577, Հիթագ 2, Հիթագ Ս, etc.Can package high-frequency chips (13.56ՄՀց): Բարձր հաճախականության չիպ + կծիկ, M1 S50/S70, ULT, I-CODE2, NTAG215, TI2048, SRI512, etc.Can be packaged UHF chips (860ՄՀց ~ 960 ՄՀց): UCODE GEN2, Այլմոլորակային H3, Իմփինջ M4, etc.Material: Soft SiliconeWorking years: > 10 yearsMaximum reading range: …