» タグ » DFN パッケージ化 RFID モジュール
RFIDタグ専門製造業において, 高温耐性RFIDチップのパッケージングフォーム (QFN/DFNなど) 通常は必要です. SMTプロセスを通じて, RFIDチップのアンテナへのはんだ付けが可能, 生産ワークフローとプロセスの簡素化. 現在, 半導体パッケージングには大量の最小注文数量が必要, リードタイムの延長, そしてさらに長い新製品開発サイクル, 厳しく制限し、影響を与える …