Na indústria especializada de fabricação de etiquetas RFID, formas de embalagem de chips RFID resistentes a altas temperaturas (como QFN/DFN) normalmente são necessários. Através do processo SMT, a soldagem do chip RFID à antena pode ser alcançada, simplificando fluxos de trabalho e processos de produção. Atualmente, embalagens de semicondutores envolvem grandes quantidades mínimas de pedido, prazos de entrega estendidos, e ciclos de desenvolvimento de novos produtos ainda mais longos, severamente restringindo e impactando …