पॅकेजिंग साहित्य: Molding Protocol standards: आयएसओ 14443, आयएसओ 15693 Frequency ratio: 13.56MHz RFID chip: NXP Mifare 1K S50, ऑफ, अल्ट्रालाईट, etc Product size: 4mm×4mm; 5mm×6mm Product thickness: 0.5mm Antenna material: copper etching antenna (BT material substrate) अंतर वाचा: 0~50 मिमी (depending reader,RFID चिप, protocol standard, environment) Surface logo printing: लेसर कोड ( two-dimensional code, लोगो) कामाचे तापमान: -25RFID लायब्ररी व्यवस्थापन लेबल (-13℉~+176℉) स्टोरेज तापमान: …