Parámetros técnicos Estándar ar Nthuts'i nkohi: Iso 14443 Ar klase A Frecuencia: 13.56Mhz Espacio almacenamiento: 2KB/4KB/8KB/16KB/32KByte Rangos pa da: 1~ cm ( nä'ä mä ar diseño ar lector ne ar antena ) Velocidad transmisión datos: 106 kbit/s Pa funcionamiento: 1~5 ms Retención datos: 25 ya je̲ya Write endurance typical: 500,000 Ciclos Tsoxpa ar almacenamiento recomendada: -25°C~+50°C (-13°F ~ + 122 ° F) Tsoxpa 'be̲fi: -40°C ~ + 65 °C (-40°F ~ + 149 °F) Humedad: 20%~90% HR materiales: Pvc, Me̲ti, PETG, Policarbonato, He̲'mi, 0.13mm ar alambre cobre Tecnología encapsulación: 'Ñu do̲ni automáticas ya ultrasonidos / Soldadura automática ya contacto Tamaño: Tarheta estándar ISO 85.6×54×0. 82 mm Disponible pa tamaño: 85.6×54 milímetros, 83×20 ar milímetros, 70×40 milímetros, 50×50 ar milímetros, 45×45 milímetros, 45×28 milímetros, 44×20 ar milímetros, 38×38 milímetros, 35×30 ar mm, Espesor: 0.36-1.2Mm.
MIFARE DESFire EV2 (MF3D(H)x2) is the latest member of the MIFARE DESFire series of products. This product adds new functions and enhances performance, providing an excellent user experience. MIFARE DESFire EV2 has passed the EAL5+ general standard security verification. It fully meets the requirements of high-speed, high-reliability data transmission and flexible application management. The product can provide easy, convenient and secure access to various services, and is an ideal choice for service providers and service operators. DESFire EV2 D22/D42/D82 Chip main application: 'Nar njäts'i ya tarheta, Traffic ticket, Points and micropayments, control nthogi, Road toll, Multiple applications
Características ndu'mi Optional encryption methods, including 2KTDES, 3KTDES and AES128 Fully comply with the ISO/IEC 14443A standard (parts 1-4), using optional ISO/IEC 7816-4 instructions DESFire EV2: 256byte. 2/4/8-Kbyte EEPROM, supports fast programming Anticolisión privacy protection Flexible file system Communication security An evolutionary development path and roadmap that can withstand the test of the future — standard interfaces ensure that the current infrastructure can be easily upgraded to meet future smart card chip requirements Provide consistent products and multiple resource choices for all levels of the value chain
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imprenta: Impresión offset, Impresión ko tinta Patone, Impresión jar njät'i planos, Serigrafía, Impresión térmica, Impresión chorro tinta, Impresión 'bede. Características nsu: filigrana, Ablación láser, Holograma yá OVD, Tinta UV, Tinta variable óptica, Máscara oculta código barras yá código ya barras, Ar nsä'mi 'be̲jini calificado, Micro-texto, Guilloche, Estampación jar mpa. Ma 'ra: Inicialización yá cifrado ya datos chip IC, Datos variables, Me̲'bida magnética personalizada programada, Panel firmas, código barras, 'bede ya serie, Realzando, Código dod, Código convexo NBS, Acérrimos.
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Gerente de Ventas