obalové materiály: Molding Protocol standards: ISO 14443, ISO 15693 pomer frekvencie: 13.56MHz RFID chip: NXP Mifare 1K S50, TI, Ultralight, etc Product size: 4mm x 4mm; 5mm×6mm Product thickness: 0.5mm Antenna material: meď leptanie anténa (BT materiál substrátu) čítať vzdialenosť: 0~ 50 mm (V závislosti reader,RFID čip, štandardný protokol, prostredie) Povrch logo tlač: laser kód ( dvojrozmerný kód, LOGO) pracovná teplota: -25℃ ~ + 80 ℃ (-13℉ ~ + 176 ℉) skladovacia teplota: …