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卡大約/配件

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SMD封裝的RFID標籤芯片, SMD封裝UHF標籤芯片, SOT 323 包裝的UHF芯片

類別和標籤:
卡大約/配件 SMD包裝的RFID芯片, SMD封裝的RFID標籤芯片, SMD包裝的UHF芯片, SMD封裝UHF標籤芯片, SOT 323 包裝芯片, SOT 323 封裝的RFID芯片, SOT 323 包裝的UHF芯片

產品型號: YY027

SMD包裝的RFID標籤芯片可在各種工業中提供無與倫比的RFID性能 4.0 應用領域:
可以嵌入的小尺寸, 耐高溫, 高安全性和反擊.

查詢

產品規格
描述

芯片: 外國人Higgs3
產品型號: YY027-H3
工作頻率: 860〜960MHz的
協議: ISO18000-6C (EPC類 1 根 2)
SMD封裝: SOT23-3
內存容量: 96在EPC區位, 64它在TID區域, 512在用戶區位
產品特點: 適應全球頻段工作, 採用高性能ALIEN H3芯片; 高防偽性能, 與世界上只有64位TID識別碼.

芯片: Impinj公司蒙扎4QT
產品型號: YY027-M4QT
工作頻率: 860〜960MHz的
協議: ISO18000-6C (EPC類 1 根 2)
SMD封裝: SOT23-3
內存容量: 128在EPC區位和512位在用戶區
產品特點: 適應全球頻段, 採用高性能的Impinj蒙扎4QT芯片和一次性可以成為一個內存模塊，以保護敏感信息的保密芯片; True3D天線技術專利, 雙差動天線端口允許緊湊全向標籤, 提高閱讀可靠性.

芯片: 恩智浦UCODE HSL
產品型號: YY027-HSL
工作頻率: 860〜960MHz的
協議: ISO18000-6B
SMD封裝: SOT23-3
內存容量: 2048位標籤內存, 64在TID區位, 216在用戶區位
產品特點: 適應全球頻段工作, 採用高性能恩智浦UCODE HSL芯片; 高防偽性能, 與世界上只有64位TID識別碼.

SMD包裝的RFID芯片是小輪廓 (兒子) 可以通過PCB板嵌入工業應用中的SMD軟件包.
SMD包裝的RFID標籤芯片輕巧，可以承受工業和高溫環境. 無鉛包裝通過將底部端子焊接到PCB來實現電氣接觸. SMD包裝RFID標籤芯片的小尺寸設計使其成為RFID標籤芯片的合適包裝.
Seabreeze Smart Card Co.，Ltd當前為UHF芯片（例如Alien Higgs3）提供SMD套餐類型3, Impinj公司蒙扎4QT, 恩智浦UCODE HSL.
SMD包裝的RFID標籤芯片可在各種工業中提供無與倫比的RFID性能 4.0 應用領域. 在工業應用中對SMD軟件包RFID標籤芯片的RFID跟踪可以幫助公司自動化項目識別和數據收集以提高質量, 效率和工作流程. RFID跟踪可重複使用的物品和工具可節省勞動時間並降低替代成本.

典型用途
供應鏈管理, 物流配送, 產品認證, 固定資產盤點和追踪.