RFID, 在世界各地.
QFN包裝的RFID芯片, DFN包裝的RFID芯片, QFN包裝的RFID模塊, DFN包裝的RFID模塊, QFN包裝的IC模塊, DFN包裝的IC模塊
類別和標籤:卡大約/配件 DFN封裝IC芯片, DFN Packaged IC modules, DFN Packaged RFID chips, DFN 封裝 RFID 模塊, DFN/QFN IC芯片, DFN/QFN RFID chip, DFN/QFN RFID modules, QFN Packaged IC chips, QFN Packaged IC modules, QFN Packaged RFID chips, QFN Packaged RFID modules, QFN/DFN IC modules
產品型號: YY174
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- 產品規格
在專業的RFID標籤製造行業, 耐高溫RFID芯片封裝形式 (如QFN/DFN) 通常需要. 通過SMT工藝, 可以實現RFID芯片與天線的焊接, 簡化生產工作流程和流程. 現在, 半導體封裝涉及大量的最小訂購量, 延長交貨時間, 甚至更長的新產品開發週期, severely constraining and impacting RFID tag manufacturers’ rapid delivery capabilities. RF-QFN/DFN packaging services enable rapid encapsulation of diverse RFID chip types.
QFN-packaged RFID modules and DFN-packaged RFID modules support chips across:
- Low-frequency bands: 125千赫/ 134.2KHz
- High-frequency band: 13.56兆赫
- Ultra-high-frequency bands: 860-960兆赫
- 通信協議: ISO11784 / ISO11785, ISO14443A / B, ISO15693, ISO18000-6C/ISO18000-6B.
8-inch wafers shipped in full trays. Contact us for small-batch sample customization.
如果: HITAG, EM4200, EM4305, ATA5577, 等等.
HF: 我CODE SLIx的, FM11RF08, 等等.
超高頻: Monza MR6P, M730, M750; UCODE9, 等等.
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複製©2013 | 深圳市海風智能卡有限公司. | 網站地圖
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