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在專業的RFID標籤製造行業, 耐高溫RFID芯片封裝形式 (如QFN/DFN) 通常需要. 通過SMT工藝, 可以實現RFID芯片與天線的焊接, 簡化生產工作流程和流程. 現在, 半導體封裝涉及大量的最小訂購量, 延長交貨時間, 甚至更長的新產品開發週期, 嚴重製約和影響 …