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Na indústria especializada de fabricação de etiquetas RFID, formas de embalagem de chips RFID resistentes a altas temperaturas (como QFN/DFN) normalmente são necessários. Através do processo SMT, a soldagem do chip RFID à antena pode ser alcançada, simplificando fluxos de trabalho e processos de produção. Atualmente, embalagens de semicondutores envolvem grandes quantidades mínimas de pedido, prazos de entrega estendidos, e ciclos de desenvolvimento de novos produtos ainda mais longos, restringindo e impactando severamente os fabricantes de etiquetas RFID’ capacidades de entrega rápida. Os serviços de embalagem RF-QFN/DFN permitem o encapsulamento rápido de diversos tipos de chips RFID.
Módulos RFID empacotados em QFN e módulos RFID empacotados em DFN suportam chips em:

• Bandas de baixa frequência: 125KHz / 134.2KHz
• Banda de alta frequência: 13.56MHz
• Bandas de frequência ultra-alta: 860-960MHz
• protocolos de comunicação: ISO11784 / ISO11785, ISO14443A / B, ISO15693, ISO18000-6C/ISO18000-6B.
  8-wafers de polegadas enviados em bandejas completas. Contate-nos para personalização de amostras em pequenos lotes.
  LF: Hitag, EM4200, EM4305, ATA5577, etc.
  HF: I CODE SLIX, FM11RF08, etc.
  UHF: Monza MR6P, M730, M750; UCODE9, etc.