Verpakung Material: Molding Protokoll Standarden: ISO 14443, ISO 15693 Frequenz Verhältnis: 13.56MHz RFID Chip: NXP Mifare 1K S50, TI, Ultralight, etc Produit Gréisst: 4mm × 4mm; 5mm × 6mm Produit deck: 0.5mm Antennematerial: Koffer Verbriechen Drot (BT Material Realitéiten) liesen Distanz: 0~ 50mm (je Lieser,RFID Chip, Protokoll Norm, Emwelt) Uewerfläch logo Dréckerei: Laser Code ( zwee-zweedimensional Code, LOGO) schaffen Temperatur: -25℃ ~ + 80 ℃ (-13℉ ~ + 176 ℉) Stockage Temperatur: …