पॅकेजिंग साहित्य: मोल्डिंग प्रोटोकॉल मानके: आयएसओ 14443, आयएसओ 15693 वारंवारता प्रमाण: 13.56MHz RFID चिप: एनएक्सपी मिफारे 1 के एस 50, ऑफ, अल्ट्रालाईट, इ उत्पादन आकार: 4मिमी × 4 मिमी; 5mm×6mm उत्पादनाची जाडी: 0.5मिमी अँटेना सामग्री: कॉपर एचिंग अँटेना (बीटी मटेरियल सब्सट्रेट) अंतर वाचा: 0~50 मिमी (वाचक अवलंबून,RFID चिप, प्रोटोकॉल मानक, वातावरण) पृष्ठभाग लोगो प्रिंटिंग: लेसर कोड ( द्विमितीय कोड, लोगो) कामाचे तापमान: -25RFID लायब्ररी व्यवस्थापन लेबल (-13℉~+176℉) स्टोरेज तापमान: …