QFN упакаваны RFID чыпсы, DFN упакаваны RFID чыпсы, QFN упакаваны RFID модулі, DFN упакаваны RFID модулі, QFN упакаваныя модулі IC, DFN упакаваныя модулі IC

У спецыялізаванай прамысловасці па вытворчасці тэгаў RFID, устойлівыя да высокіх тэмператур формы ўпакоўкі чыпаў RFID (напрыклад QFN/DFN) звычайна патрабуецца. Праз працэс SMT, можа быць дасягнута прыпайка чыпа RFID да антэны, спрашчэнне працоўных працэсаў і вытворчых працэсаў. У цяперашні час, упакоўка паўправаднікоў прадугледжвае вялікую мінімальную колькасць заказаў, пашыраныя тэрміны выканання, і нават больш доўгія цыклы распрацоўкі новых прадуктаў, моцна абмяжоўваючы і ўплываючы на ​​вытворцаў RFID-тэгаў’ магчымасць хуткай дастаўкі. Паслугі ўпакоўкі RF-QFN/DFN дазваляюць хутка інкапсуляваць розныя тыпы чыпаў RFID.
Модулі RFID у пакаванні QFN і модулі RFID у пакетах DFN падтрымліваюць чыпы па ўсім:

• Паласы нізкіх частот: 125КГц/134,2 кГц
• Дыяпазон высокіх частот: 13.56МГц
• Дыяпазоны звышвысокіх частот: 860-960МГц
• Пратаколы сувязі: ISO11784/ISO11785, ISO14443A/B, ISO15693, ISO18000-6C/ISO18000-6B.
  8-цалевыя вафлі пастаўляюцца ў поўных латках. Звяжыцеся з намі, каб наладзіць узор невялікіх партый.
  LF: Хітэг, EM4200, EM4305, ATA5577, і г.д..
  ВЧ: Я КАДУЮ СЛІКС, FM11RF08, і г.д..
  УВЧ: Монца MR6P, М730, М750; UCODE9, і г.д..