QFN zabalené čipy RFID, DFN zabalené čipy RFID, QFN zabalené moduly RFID, DFN zabalené moduly RFID, Qfn balené moduly IC, DFN zabalené moduly IC

In the specialized RFID tag manufacturing industry, high-temperature-resistant RFID chip packaging forms (such as QFN/DFN) are typically required. Through the SMT process, soldering of the RFID chip to the antenna can be achieved, simplifying production workflows and processes. Currently, semiconductor packaging involves large minimum order quantities, extended lead times, and even longer new product development cycles, severely constraining and impacting RFID tag manufacturers’ rapid delivery capabilities. Služby balení RF-QFN/DFN umožňují rychlé zapouzdření různých typů čipů RFID.
Moduly RFID s balením QFN a moduly RFID zabalených DFN podporují čipy napříč:

• Nízkofrekvenční pásky: 125KHz / 134.2KHz
• Vysokofrekvenční pás: 13.56MHz
• Ultra-vysokofrekvenční pásky: 860-960MHz
• komunikační protokoly: ISO11784 / ISO11785, ISO14443A / B, ISO15693, ISO18000-6C/ISO18000-6B.
  8-Páchové oplatky dodávané v plné zásobníky. Kontaktujte nás pro přizpůsobení vzorku pro malé dávky.
  LF: Hitag, EM4200, EM4305, ATA5577, atd.
  HF: I CODE SLIX, FM11RF08, atd.
  UHF: Monza Mr6p, M730, M750; UCOD9, atd.