QFN zabalené čipy RFID, DFN zabalené čipy RFID, QFN zabalené moduly RFID, DFN zabalené moduly RFID, Qfn balené moduly IC, DFN zabalené moduly IC

Ve specializovaném průmyslu výroby štítků RFID, formy balení RFID čipů odolné vůči vysokým teplotám (jako je QFN/DFN) jsou obvykle vyžadovány. Prostřednictvím procesu SMT, lze dosáhnout připájení RFID čipu k anténě, zjednodušení výrobních pracovních postupů a procesů. V současné době, balení polovodičů zahrnuje velká minimální objednací množství, prodloužené dodací lhůty, a ještě delší cykly vývoje nových produktů, vážně omezuje a ovlivňuje výrobce štítků RFID’ schopnosti rychlého dodání. Služby balení RF-QFN/DFN umožňují rychlé zapouzdření různých typů čipů RFID.
Moduly RFID s balením QFN a moduly RFID zabalených DFN podporují čipy napříč:

• Nízkofrekvenční pásky: 125KHz / 134.2KHz
• Vysokofrekvenční pás: 13.56MHz
• Ultra-vysokofrekvenční pásky: 860-960MHz
• komunikační protokoly: ISO11784 / ISO11785, ISO14443A / B, ISO15693, ISO18000-6C/ISO18000-6B.
  8-Páchové oplatky dodávané v plné zásobníky. Kontaktujte nás pro přizpůsobení vzorku pro malé dávky.
  LF: Hitag, EM4200, EM4305, ATA5577, atd.
  HF: I CODE SLIX, FM11RF08, atd.
  UHF: Monza Mr6p, M730, M750; UCOD9, atd.