Pakowane chipy RFID firmy QFN, Pakowane chipy RFID DFN, Moduły RFID w opakowaniach QFN, Moduły RFID w opakowaniach DFN, Moduły IC w pakiecie QFN, Pakiety modułów IC DFN

W wyspecjalizowanej branży produkcji znaczników RFID, Odporne na wysoką temperaturę formy opakowań z chipami RFID (takie jak QFN/DFN) są zwykle wymagane. Poprzez proces SMT, można lutować chip RFID do anteny, upraszczanie przepływów pracy i procesów produkcyjnych. Obecnie, opakowania półprzewodników wiążą się z dużymi minimalnymi zamówieniami, wydłużone terminy realizacji, i jeszcze dłuższe cykle rozwoju nowych produktów, poważnie ogranicza i wpływa na producentów znaczników RFID’ możliwości szybkiej dostawy. Usługi pakowania RF-QFN/DFN umożliwiają szybką enkapsulację różnych typów chipów RFID.
Moduły RFID w opakowaniach QFN i moduły RFID w opakowaniach DFN obsługują chipy w poprzek:

• Pasma niskich częstotliwości: 125KHz / 134.2KHz
• Pasmo wysokiej częstotliwości: 13.56MHz
• Pasma ultrawysokiej częstotliwości: 860-960MHz
• protokoły komunikacyjne: ISO11784 / ISO11785, ISO14443A / B, ISO15693, ISO18000-6C/ISO18000-6B.
  8-calowe wafle dostarczane na pełnych tacach. Skontaktuj się z nami, aby dostosować próbkę w małej partii.
  LF: Hitag, EM4200, EM4305, ATA5577, itp.
  HF: I KOD SLIX, FM11RF08, itp.
  UHF: Monza MR6P, M730, M750; UKOD9, itp.