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En la industria especializada de fabricación de etiquetas RFID, formas de embalaje de chips RFID resistentes a altas temperaturas (como QFN/DFN) normalmente son requeridos. A través del proceso SMT, Se puede soldar el chip RFID a la antena., simplificar los flujos de trabajo y los procesos de producción. Actualmente, El embalaje de semiconductores implica grandes cantidades de pedido mínimo., plazos de entrega extendidos, y ciclos de desarrollo de nuevos productos aún más largos, Restringiendo e impactando severamente a los fabricantes de etiquetas RFID.’ capacidades de entrega rápida. Los servicios de empaquetado RF-QFN/DFN permiten una encapsulación rápida de diversos tipos de chips RFID.
Los módulos RFID empaquetados en QFN y los módulos RFID empaquetados en DFN admiten chips en todo:

• Bandas de baja frecuencia: 125KHz / 134.2KHz
• Banda de alta frecuencia: 13.56megahercio
• Bandas de frecuencia ultraalta: 860-960megahercio
• Los protocolos de comunicación: ISO11784 / ISO11785, ISO14443A / B, ISO15693, ISO18000-6C/ISO18000-6B.
  8-obleas en pulgadas enviadas en bandejas completas. Contáctenos para personalizar muestras en lotes pequeños.
  LF: del hitag, EM4200, EM4305, ATA5577, etc..
  HF: I CÓDIGO SLIX, FM11RF08, etc..
  UHF: Monza MR6P, M730, M750; UCODE9, etc..