QFN pakirani RFID čips, DFN pakirani RFID čips, QFN pakirani RFID moduli, DFN pakirani RFID moduli, QFN pakirani IC moduli, DFN pakirani IC moduli

U specijaliziranoj industriji za proizvodnju RFID oznaka, oblici za pakiranje RFID čipa otporni na visoke temperature (kao što je QFN/DFN) obično su potrebni. Kroz SMT proces, može se postići lemljenje RFID čipa na antenu, pojednostavljivanje proizvodnih radnih procesa i procesa. Trenutno, pakiranje poluvodiča uključuje velike minimalne količine narudžbe, produljena vremena isporuke, i još dulje cikluse razvoja novih proizvoda, ozbiljno ograničava i utječe na proizvođače RFID oznaka’ mogućnosti brze isporuke. RF-QFN/DFN usluge pakiranja omogućuju brzu kapsulaciju različitih vrsta RFID čipova.
RFID moduli pakirani u QFN i RFID moduli pakirani u DFN podržavaju čipove preko:

• Niskofrekventni pojasevi: 125KHz / 134.2KHz
• Visokofrekventni pojas: 13.56MHz
• Opsezi ultravisokih frekvencija: 860-960MHz
• Komunikacijski protokoli: ISO11784 / ISO11785, ISO14443A / B, ISO15693, ISO18000-6C/ISO18000-6B.
  8-inčne napolitanke otpremljene u punim ladicama. Kontaktirajte nas za prilagodbu uzoraka male serije.
  LF: Hitag, EM4200, EM4305, ATA5577, itd.
  HF: I KOD SLIX, FM11RF08, itd.
  UHF: Monza MR6P, M730, M750; UCODE9, itd.