QFN-pakkede RFID-brikker, DFN-pakkede RFID-brikker, QFN-pakkede RFID-moduler, DFN-pakkede RFID-moduler, QFN-pakkede IC-moduler, DFN-pakkede IC-moduler

I den spesialiserte RFID-brikkeproduksjonsindustrien, høytemperaturbestandige RFID-brikkepakker (som QFN/DFN) er vanligvis nødvendig. Gjennom SMT-prosessen, lodding av RFID-brikken til antennen kan oppnås, forenkle produksjonsarbeidsflyter og prosesser. For tiden, halvlederemballasje innebærer store minimumsbestillingsmengder, utvidede ledetider, og enda lengre utviklingssykluser for nye produkter, begrenser og påvirker RFID-brikkeprodusenter’ rask leveringsevne. RF-QFN/DFN-pakketjenester muliggjør rask innkapsling av ulike RFID-brikketyper.
QFN-pakkede RFID-moduler og DFN-pakkede RFID-moduler støtter brikker på tvers:

• Lavfrekvente bånd: 125KHz / 134.2KHz
• Høyfrekvent bånd: 13.56MHz
• Ultrahøyfrekvente bånd: 860-960MHz
• kommunikasjons~~POS=TRUNC protokoller~~POS=HEADCOMP: ISO11784 / ISO11785, ISO14443A / B, ISO15693, ISO18000-6C/ISO18000-6B.
  8-tommers wafere sendes i hele skuffer. Kontakt oss for tilpasning av små partier.
  LF: Hitag, EM4200, EM4305, ATA5577, etc.
  HF: Jeg CODE Slix, FM11RF08, etc.
  UHF: Monza MR6P, M730, M750; UCODE9, etc.