КФН упаковани РФИД чипови, ДФН упаковани РФИД чипови, КФН упаковани РФИД модули, ДФН упаковани РФИД модули, КФН упаковани ИЦ модули, ДФН упаковани ИЦ модули

У специјализованој индустрији производње РФИД ознака, облици за паковање РФИД чипова отпорни на високе температуре (као што је КФН/ДФН) обично се захтевају. Кроз СМТ процес, може се постићи лемљење РФИД чипа на антену, поједностављивање производних токова и процеса. Тренутно, паковање полупроводника подразумева велике минималне количине поруџбине, продужено време испоруке, па чак и дужи циклуси развоја нових производа, озбиљно ограничава и утиче на произвођаче РФИД ознака’ могућности брзе испоруке. РФ-КФН/ДФН услуге паковања омогућавају брзу инкапсулацију различитих типова РФИД чипова.
РФИД модули упаковани у КФН и РФИД модули упаковани у ДФН подржавају чипове широм:

• Опсези ниске фреквенције: 125КХЗ / 134.2кХз
• Опсег високе фреквенције: 13.56МХз
• Опсези ултра високе фреквенције: 860-960МХз
• Протоколи комуникације: ИСО11784 / ИСО11785, ИСО14443А / Б, ИСО15693, ИСО18000-6Ц/ИСО18000-6Б.
  8-инчне облатне се испоручују у пуним тацнама. Контактирајте нас за прилагођавање узорака мале серије.
  ЛФ: Хитаг, ЕМ4200, ЕМ4305, АТА5577, итд.
  ХФ: И ЦОДЕ СЛИКС, ФМ11РФ08, итд.
  УХФ: Монза МР6П, М730, М750; УЦОДЕ9, итд.