QFN zapakirani čipi RFID, DFN pakirani čipi RFID, QFN zapakirani RFID moduli, DFN pakirani RFID moduli, QFN pakirani moduli IC, DFN pakirani moduli IC

V specializirani industriji za proizvodnjo oznak RFID, na visoke temperature odporne embalaže RFID čipov (kot je QFN/DFN) so običajno potrebni. S postopkom SMT, mogoče doseči spajkanje RFID čipa na anteno, poenostavitev delovnih tokov in procesov proizvodnje. Trenutno, pakiranje polprevodnikov vključuje velike minimalne količine naročila, podaljšani dobavni roki, in še daljše cikle razvoja novih izdelkov, močno omejuje in vpliva na proizvajalce oznak RFID’ zmožnosti hitre dostave. Storitve pakiranja RF-QFN/DFN omogočajo hitro inkapsulacijo različnih vrst čipov RFID.
Moduli RFID v paketu QFN in moduli RFID v paketu DFN podpirajo čipe v:

• Nizkofrekvenčni pasovi: 125KHz / 134.2KHz
• Visokofrekvenčni pas: 13.56MHz
• Ultravisokofrekvenčni pasovi: 860-960MHz
• komunikacijski protokoli: ISO11784 / ISO11785, ISO14443A / B, ISO15693, ISO18000-6C/ISO18000-6B.
  8-palčne rezine, poslane v polnih pladnjih. Pišite nam za prilagoditev vzorcev majhnih serij.
  LF: Hitag, EM4200, EM4305, ATA5577, etc.
  HF: I KODA SLIX, FM11RF08, etc.
  UHF: Monza MR6P, M730, M750; UCODE9, etc.