Chips RFID imballati QFN, Chips RFID imballati DFN, Moduli RFID imballati QFN, Moduli RFID imballati DFN, Moduli IC imballati QFN, Moduli IC impacchettati DFN

In l'industria specializata di fabricazione di tag RFID, Forme di imballaggio di chip RFID resistenti à alta temperatura (cum'è QFN/DFN) sò tipicamente necessarii. Per mezu di u prucessu SMT, A saldatura di u chip RFID à l'antenna pò esse realizatu, simplificà i flussi di travagliu è i prucessi di produzzione. Attualmente, L'imballaggio di semiconduttori implica grandi quantità di ordine minimu, tempi di prucedura estesi, è ancu più ciculi di sviluppu di novi prudutti, restringe severamente è influenza i fabricatori di tag RFID’ capacità di consegna rapida. I servizii di imballaggio RF-QFN/DFN permettenu l'incapsulazione rapida di diversi tipi di chip RFID.
I moduli RFID imballati in QFN è i moduli RFID imballati in DFN supportanu chips in tuttu:

• Bande di bassa frequenza: 125KHz/134.2KHz
• Banda d'alta frequenza: 13.56MHz
• Bande d'ultra-alta frequenza: 860-960MHz
• I protocoli di cumunicazione: ISO 11784/ISO 11785, ISO14443A / B, ISO15693, ISO18000-6C/ISO18000-6B.
  8-wafers di pollici spedite in vassoi pieni. Cuntattateci per a persunalizazione di campioni di picculi lotti.
  LF: Hitag, EM4200, EM4305, Ata5577, ecc.
  HF: CODICE SLIX, FM11RF08, ecc.
  UHF: Monza MR6P, M730, M750; UCODE 9, ecc.