Чіпи RFID в упаковці QFN, Чіпи RFID в упаковці DFN, Модулі RFID у упаковці QFN, Модулі RFID у упаковці DFN, Модулі IC у упаковці QFN, Модулі IC в упаковці DFN

У спеціалізованій галузі виробництва тегів RFID, стійкі до високих температур RFID чіпи пакувальні форми (наприклад QFN/DFN) зазвичай потрібні. Через процес ЗПТ, може бути досягнуто припаювання мікросхеми RFID до антени, спрощення робочих процесів і процесів виробництва. В даний час, Упаковка напівпровідників вимагає великих мінімальних обсягів замовлення, збільшені терміни виконання, і навіть більш тривалі цикли розробки нових продуктів, серйозно обмежує та впливає на виробників RFID-міток’ можливість швидкої доставки. Пакувальні послуги RF-QFN/DFN дозволяють швидко інкапсулювати різні типи чіпів RFID.
Модулі RFID у упаковці QFN і модулі RFID у упаковці DFN підтримують чіпи через:

• Смуги низьких частот: 125КГц / 134,2 КГц
• Діапазон високих частот: 13.56МГц
• Смуги надвисоких частот: 860-960МГц
• комунікаційні протоколи: ISO11784 / ISO11785, ISO14443A/B, ISO15693, ISO18000-6C/ISO18000-6B.
  8-дюймові вафлі, що поставляються в повних лотках. Зв’яжіться з нами, щоб налаштувати невелику партію зразків.
  LF: Hitag, EM4200, EM4305, ATA5577, і т.д..
  HF: Я КОДУЮ SLIX, FM11RF08, і т.д..
  UHF: Монца MR6P, M730, M750; UCODE9, і т.д..