Chip RFID yang dikemas QFN, Chip RFID dikemas DFN, Modul RFID yang dikemas QFN, Modul RFID yang dikemas DFN, Modul IC yang dikemas QFN, Modul IC dikemas DFN

Di industri manufaktur Tag RFID khusus, Bentuk kemasan chip RFID yang tahan suhu tinggi (seperti qfn/dfn) biasanya diperlukan. Melalui proses SMT, menyolder chip RFID ke antena dapat dicapai, Menyederhanakan alur kerja dan proses produksi. Saat ini, Kemasan semikonduktor melibatkan jumlah pesanan minimum yang besar, waktu tunggu yang diperpanjang, dan bahkan lebih lama siklus pengembangan produk baru, severely constraining and impacting RFID tag manufacturers’ rapid delivery capabilities. RF-QFN/DFN packaging services enable rapid encapsulation of diverse RFID chip types.
QFN-packaged RFID modules and DFN-packaged RFID modules support chips across:

• Low-frequency bands: 125KHz / 134.2KHz
• High-frequency band: 13.56MHz
• Ultra-high-frequency bands: 860-960MHz
• protokol komunikasi: ISO11784 / ISO11785, ISO14443A / B, ISO15693, ISO18000-6C/ISO18000-6B.
  8-inch wafers shipped in full trays. Contact us for small-batch sample customization.
  LF: Hitag, EM4200, EM4305, ATA5577, dll.
  HF: Saya KODE SLIX, FM11RF08, dll.
  UHF: Monza MR6P, M730, M750; UCODE9, dll.