Chip RFID yang dikemas QFN, Chip RFID dikemas DFN, Modul RFID yang dikemas QFN, Modul RFID yang dikemas DFN, Modul IC yang dikemas QFN, Modul IC dikemas DFN

Di industri manufaktur Tag RFID khusus, Bentuk kemasan chip RFID yang tahan suhu tinggi (seperti qfn/dfn) biasanya diperlukan. Melalui proses SMT, menyolder chip RFID ke antena dapat dicapai, Menyederhanakan alur kerja dan proses produksi. Saat ini, Kemasan semikonduktor melibatkan jumlah pesanan minimum yang besar, waktu tunggu yang diperpanjang, dan bahkan lebih lama siklus pengembangan produk baru, sangat membatasi dan berdampak pada produsen tag RFID’ kemampuan pengiriman cepat. Layanan pengemasan RF-QFN/DFN memungkinkan enkapsulasi cepat beragam jenis chip RFID.
Modul RFID yang dikemas QFN dan modul RFID yang dikemas DFN mendukung seluruh chip:

• Pita frekuensi rendah: 125KHz / 134.2KHz
• Pita frekuensi tinggi: 13.56MHz
• Pita frekuensi ultra-tinggi: 860-960MHz
• protokol komunikasi: ISO11784 / ISO11785, ISO14443A / B, ISO15693, ISO18000-6C/ISO18000-6B.
  8-wafer inci dikirim dalam nampan penuh. Hubungi kami untuk penyesuaian sampel dalam jumlah kecil.
  LF: Hitag, EM4200, EM4305, ATA5577, dll.
  HF: Saya KODE SLIX, FM11RF08, dll.
  UHF: Monza MR6P, M730, M750; UCODE9, dll.