QFN pakitaj RFID -blatoj, DFN pakitaj RFID -blatoj, QFN -pakitaj RFID -moduloj, DFN -pakitaj RFID -moduloj, QFN -pakitaj IC -moduloj, DFN Pakitaj IC -Moduloj

En la specialigita RFID-etiked-produktadindustrio, alttemperatur-rezistemaj RFID-blataj pakaj formoj (kiel ekzemple QFN/DFN) estas kutime postulataj. Tra la SMT-procezo, lutado de la RFID-peceto al la anteno povas esti atingita, simpligante produktadfluojn kaj procezojn. Nuntempe, semikonduktaĵpakaĵo implikas grandajn minimumajn ordokvantojn, plilongigitaj plumbotempoj, kaj eĉ pli longaj novaj produktaj evolucikloj, severe limigante kaj influante RFID-etikedproduktantojn’ rapidaj liverkapabloj. RF-QFN/DFN-pakaĵservoj ebligas rapidan enkapsuligon de diversaj RFID-pecetaj tipoj.
QFN-pakitaj RFID-moduloj kaj DFN-pakitaj RFID-moduloj subtenas blatojn trans:

• Malaltfrekvencaj bandoj: 125KHz / 134.2KHz
• Altfrekvenca bando: 13.56MHz
• Ultra-altfrekvencaj bandoj: 860-960MHz
• komunikado protokoloj: ISO11784 / ISO11785, ISO14443A / B, ISO15693, ISO18000-6C/ISO18000-6B.
  8-colaj oblatoj ekspeditaj en plenaj pletoj. Kontaktu nin por malgranda aro specimena personigo.
  LF: Hitag, EM4200, EM4305, ATA5577, ktp.
  HF: Mi KODO SLIX, FM11RF08, ktp.
  UHF: Monza MR6P, M730, M750; UKODE9, ktp.