QFN nakabalot ng RFID chips, DFN nakabalot ng RFID chips, QFN nakabalot ng mga module ng RFID, DFN nakabalot ng mga module ng RFID, QFN nakabalot na mga module ng IC, DFN Packaged IC Modules

Sa dalubhasang industriya ng pagmamanupaktura ng RFID tag, Mataas na temperatura na lumalaban sa RFID chip packaging form (tulad ng qfn/dfn) ay karaniwang kinakailangan. Sa pamamagitan ng proseso ng SMT, Ang paghihinang ng RFID chip sa antena ay maaaring makamit, Pagpapasimple ng mga daloy ng trabaho at proseso ng paggawa. Kasalukuyan, Ang semiconductor packaging ay nagsasangkot ng malaking minimum na dami ng order, pinalawig na oras ng tingga, at kahit na mas mahaba ang mga siklo ng pag -unlad ng produkto, malubhang pumipigil at nakakaapekto sa mga tagagawa ng RFID tag’ mabilis na mga kakayahan sa paghahatid. Ang mga serbisyo sa packaging ng RF-QFN/DFN ay nagbibigay-daan sa mabilis na encapsulation ng magkakaibang uri ng RFID chip.
Ang QFN-packaged RFID modules at DFN-packaged RFID modules ay sumusuporta sa mga chips sa kabuuan:

• Mga low-frequency na banda: 125KHz / 134.2KHz
• High-frequency na banda: 13.56MHz
• Mga ultra-high-frequency na banda: 860-960MHz
• protocol Communication: ISO11784 / ISO11785, ISO14443A / B, ISO15693, ISO18000-6C/ISO18000-6B.
  8-inch wafers na ipinadala sa buong mga tray. Makipag-ugnayan sa amin para sa small-batch sample customization.
  LF: Hitag, EM4200, EM4305, ATA5577, etc.
  HF: I CODE SLIX, FM11RF08, etc.
  UHF: Monza MR6P, M730, M750; UCODE9, etc.