QFN-förpackade RFID-chips, DFN-förpackade RFID-chips, QFN-paketerade RFID-moduler, DFN-paketerade RFID-moduler, QFN-paketerade IC-moduler, DFN-paketerade IC-moduler

I den specialiserade RFID-taggtillverkningsindustrin, högtemperaturbeständiga RFID-chipförpackningsformer (som QFN/DFN) krävs vanligtvis. Genom SMT-processen, lödning av RFID-chippet till antennen kan uppnås, förenkla produktionsarbetsflöden och processer. För närvarande, halvledarförpackningar innebär stora minsta beställningskvantiteter, utökade ledtider, och ännu längre utvecklingscykler för nya produkter, allvarligt begränsar och påverkar RFID-taggtillverkare’ snabba leveransmöjligheter. RF-QFN/DFN-paketeringstjänster möjliggör snabb inkapsling av olika RFID-chiptyper.
QFN-paketerade RFID-moduler och DFN-paketerade RFID-moduler stöder chips över:

• Lågfrekvensband: 125KHz / 134.2KHz
• Högfrekvensband: 13.56MHz
• Ultrahöga frekvensband: 860-960MHz
• kommunikations~~POS=TRUNC protokoll~~POS=HEADCOMP: ISO11784 / ISO11785, ISO14443A / B, ISO15693, ISO18000-6C/ISO18000-6B.
  8-tum wafers skickas i hela brickor. Kontakta oss för anpassning av prover i små partier.
  LF: Hitag, EM4200, EM4305, ATA5577, etc.
  HF: I CODE SLIX, FM11RF08, etc.
  UHF: Monza MR6P, M730, M750; UCODE9, etc.