QFN -pakket RFID -chips, DFN pakket RFID -chips, QFN -pakket RFID -moduler, DFN -pakket RFID -moduler, QFN -pakket IC -moduler, DFN -pakket IC -moduler

I den specialiserede RFID-tag fremstillingsindustri, højtemperaturbestandige RFID-chipemballager (såsom QFN/DFN) er typisk påkrævet. Gennem SMT-processen, lodning af RFID-chippen til antennen kan opnås, forenkling af produktionsarbejdsgange og processer. For tiden, halvlederemballage involverer store minimumsordremængder, forlængede gennemløbstider, og endnu længere nye produktudviklingscyklusser, alvorligt begrænser og påvirker RFID-tagproducenter’ hurtige leveringsmuligheder. RF-QFN/DFN-pakketjenester muliggør hurtig indkapsling af forskellige RFID-chiptyper.
QFN-pakkede RFID-moduler og DFN-pakkede RFID-moduler understøtter chips på tværs:

• Lavfrekvensbånd: 125KHz / 134.2KHz
• Højfrekvensbånd: 13.56MHz
• Ultrahøje frekvensbånd: 860-960MHz
• kommunikationsprotokoller: ISO11784 / ISO11785, ISO14443A / B, ISO15693, ISO18000-6C/ISO18000-6B.
  8-tommer wafers afsendt i hele bakker. Kontakt os for tilpasning af små partier.
  LF: Hitag, EM4200, EM4305, ATA5577, etc.
  HF: I CODE SLIX, FM11RF08, etc.
  UHF: Monza MR6P, M730, M750; UCODE9, etc.