QFN zabalené RFID čipy, DFN balené RFID čipy, QFN zabalené moduly RFID, DFN zabalené moduly RFID, QFN zabalené IC moduly, DFN zabalené IC moduly

V špecializovanom priemysle výroby štítkov RFID, formy balenia čipov RFID odolné voči vysokej teplote (ako je QFN/DFN) sa zvyčajne vyžadujú. Prostredníctvom procesu SMT, možno dosiahnuť spájkovanie RFID čipu s anténou, zjednodušenie výrobných pracovných tokov a procesov. V súčasnosti, balenie polovodičov zahŕňa veľké minimálne objednávacie množstvá, predĺžené dodacie lehoty, a ešte dlhšie cykly vývoja nových produktov, vážne obmedzuje a ovplyvňuje výrobcov RFID štítkov’ schopnosti rýchleho dodania. Baliace služby RF-QFN/DFN umožňujú rýchle zapuzdrenie rôznych typov čipov RFID.
Moduly RFID s balíkom QFN a moduly RFID s balíkom DFN podporujú čipy naprieč:

• Nízkofrekvenčné pásma: 125KHz / 134.2KHz
• Vysokofrekvenčné pásmo: 13.56MHz
• Ultra-vysokofrekvenčné pásma: 860-960MHz
• komunikačné protokoly: ISO11784 / ISO11785, ISO14443A / B, ISO15693, ISO18000-6C/ISO18000-6B.
  8-palcové oblátky dodávané v plných podnosoch. Kontaktujte nás pre prispôsobenie vzoriek v malých dávkach.
  LF: Hitag, EM4200, EM4305, ATA5577, atď.
  HF: Aj CODE SLIX, FM11RF08, atď.
  UHF: Monza MR6P, M730, M750; UCODE9, atď.