QFN yang dibungkus cip RFID, Cip RFID yang dibungkus DFN, Modul RFID yang dibungkus QFN, Modul RFID yang dibungkus DFN, Modul IC yang dibungkus qfn, Modul IC yang dibungkus DFN

Dalam industri pembuatan tag RFID khusus, Borang pembungkusan cip RFID tahan suhu tinggi (seperti QFN/DFN) biasanya diperlukan. Melalui proses SMT, pematerian cip RFID ke antena dapat dicapai, memudahkan aliran kerja dan proses pengeluaran. Pada masa ini, Pembungkusan semikonduktor melibatkan kuantiti pesanan minimum yang besar, Masa memimpin yang dilanjutkan, dan kitaran pembangunan produk baru yang lebih lama, Mengekang dan memberi kesan kepada pengeluar tag RFID’ keupayaan penghantaran yang cepat. Perkhidmatan Pembungkusan RF-QFN/DFN membolehkan enkapsulasi cepat pelbagai jenis cip RFID.
Modul RFID yang dibungkus QFN dan modul RFID yang dibungkus DFN menyokong cip di seluruh:

• Band frekuensi rendah: 125KHz / 134.2KHz
• Band frekuensi tinggi: 13.56MHz
• Band Ultra-High Frekuensi: 860-960MHz
• protokol komunikasi: ISO11784 / ISO11785, ISO14443A / B, ISO15693, ISO18000-6C/ISO18000-6B.
  8-wafer inci dihantar dalam dulang penuh. Hubungi kami untuk penyesuaian sampel kecil batch.
  LF: Hitag, EM4200, EM4305, ATA5577, dan lain-lain.
  HF: Saya KOD SLIX, FM11RF08, dan lain-lain.
  UHF: Monza MR6P, M730, M750; UCOD9, dan lain-lain.