आरएफआईडी, संसार में हर जगह.
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कार्ड के आसपास / सहायक उपकरण

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  • विशेष विवरण

विशिष्ट आरएफआईडी टैग विनिर्माण उद्योग में, उच्च तापमान प्रतिरोधी आरएफआईडी चिप पैकेजिंग फॉर्म (जैसे क्यूएफएन/डीएफएन) आमतौर पर आवश्यक हैं. एसएमटी प्रक्रिया के माध्यम से, एंटीना में आरएफआईडी चिप की सोल्डरिंग प्राप्त की जा सकती है, उत्पादन वर्कफ़्लो और प्रक्रियाओं को सरल बनाना. वर्तमान में, सेमीकंडक्टर पैकेजिंग में बड़ी न्यूनतम ऑर्डर मात्रा शामिल होती है, विस्तारित लीड समय, और नए उत्पाद विकास चक्र भी लंबे समय तक, आरएफआईडी टैग निर्माताओं को गंभीर रूप से बाधित और प्रभावित कर रहा है’ तेजी से वितरण क्षमताएं. आरएफ-क्यूएफएन/डीएफएन पैकेजिंग सेवाएं विभिन्न आरएफआईडी चिप प्रकारों के तेजी से एनकैप्सुलेशन को सक्षम बनाती हैं.
क्यूएफएन-पैकेज्ड आरएफआईडी मॉड्यूल और डीएफएन-पैकेज्ड आरएफआईडी मॉड्यूल चिप्स का समर्थन करते हैं:

  • कम आवृत्ति वाले बैंड: 125KHz / 134.2KHz
  • उच्च आवृत्ति बैंड: 13.56मेगाहर्ट्ज
  • अल्ट्रा-हाई-फ़्रीक्वेंसी बैंड: 860-960मेगाहर्ट्ज
  • संचार प्रोटोकॉल: ISO11784 / ISO11785, ISO14443A / बी, ISO15693, ISO18000-6C/ISO18000-6B.
    8-इंच वेफर्स पूरी ट्रे में भेजे गए. छोटे-बैच नमूना अनुकूलन के लिए हमसे संपर्क करें.
    वामो: Hitag, EM4200, EM4305, ATA5577, आदि.
    एचएफ: मैं कोड SLIX, FM11RF08, आदि.
    यूएचएफ: मोंज़ा MR6P, एम730, एम750; UCODE9, आदि.

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