QFN verpackte RFID -Chips, DFN verpackte RFID -Chips, QFN verpackte RFID -Module, DFN verpackte RFID -Module, QFN verpackte IC -Module, DFN -Packaged IC -Module

In der spezialisierten RFID -Tag -Herstellungsindustrie, Hochtemperaturbeständige RFID-Chip-Verpackungsformulare (wie qfn/dfn) sind in der Regel erforderlich. Durch den SMT -Prozess, Das Löten des RFID -Chips an der Antenne kann erreicht werden, Vereinfachung der Produktionsworkflows und -prozesse. Momentan, Die Halbleiterverpackung beinhaltet große Mindestbestellmengen, verlängerte Vorlaufzeiten, und noch längere neue Produktentwicklungszyklen, streng einschränkende und beeinflusste RFID -Tag -Hersteller’ schnelle Lieferfunktionen. RF-QFN/DFN-Verpackungsdienste ermöglichen eine schnelle Einkapselung verschiedener RFID-Chip-Typen.
QFN-verpackte RFID-Module und DFN-verpackte RFID-Module unterstützen Chips über:

• Niederfrequenzbänder: 125KHz / 134,2 kHz
• Hochfrequenzband: 13.56MHz
• Ultrahohefrequenzbänder: 860-960MHz
• Kommunikationsprotokolle: ISO11784 / ISO11785, ISO14443A / B, ISO15693, ISO18000-6C/ISO18000-6B.
  8-Zentimeter Wafer, die in vollen Tabletts verschifft wurden. Kontaktieren Sie uns für eine Small-Batch-Probenanpassung.
  LF: Hitag, EM4200, EM4305, ATA5577, etc..
  HF: I CODE SLIX, FM11RF08, etc..
  UHF: Monza MR6p, M730, M750; UCOD9, etc..