QFN спакувани чипови за РФИД, DFN спакувани чипови за РФИД, QFN спакувани модули на РФИД, DFN спакувани модули за РФИД, QFN спакувани модули за IC, DFN спакувани модули за IC

Во специјализираната индустрија за производство на тагови RFID, форми за пакување RFID чипови отпорни на високи температури (како што се QFN/DFN) обично се потребни. Преку SMT процесот, може да се постигне лемење на RFID чипот на антената, поедноставување на работните текови и процеси на производство. Во моментов, полупроводничката амбалажа вклучува големи минимални количини на нарачка, продолжено време на носење, па дури и подолги циклуси на развој на нови производи, сериозно ограничување и влијание врз производителите на RFID тагови’ способности за брза испорака. Услугите за пакување RF-QFN/DFN овозможуваат брзо инкапсулирање на различни типови RFID чипови.
RFID модулите спакувани со QFN и RFID модулите спакувани со DFN поддржуваат чипови низ:

• Нискофреквентни опсези: 125KHz/134.2kHz
• Појас со висока фреквенција: 13.56MHz
• Ултра-високофреквентни опсези: 860-960MHz
• Комуникациски протоколи: ISO11784/ISO11785, ISO14443A/B., ISO15693, ISO18000-6C/ISO18000-6B.
  8-инчни наполитанки испорачани во полни послужавници. Контактирајте не за приспособување на примерокот во мала серија.
  ЛФ: Хитаг, ЕМ4200, ЕМ4305, ATA5577, итн.
  HF: ЈАС КОДИРАМ СЛИКС, FM11RF08, итн.
  UHF: Монца MR6P, М730, М750; UCODE9, итн.