Chip-uri RFID ambalate QFN, Chipuri RFID ambalate DFN, Module RFID ambalate QFN, Module RFID ambalate DFN, Module IC ambalate QFN, Module IC impachetate DFN

În industria de producție specializată de etichete RFID, forme de ambalare cu cip RFID rezistente la temperaturi ridicate (precum QFN/DFN) sunt de obicei necesare. Prin procesul SMT, se poate realiza lipirea cipului RFID la antenă, simplificarea fluxurilor de lucru și a proceselor de producție. În prezent, ambalarea semiconductoarelor implică cantități mari de comandă minimă, timpi de livrare prelungiti, și chiar mai lungi cicluri de dezvoltare a produselor noi, constrângerea și impactul puternic producătorilor de etichete RFID’ capabilități de livrare rapidă. Serviciile de ambalare RF-QFN/DFN permit încapsularea rapidă a diverselor tipuri de cipuri RFID.
Modulele RFID împachetate cu QFN și modulele RFID împachetate cu DFN acceptă cipuri:

• Benzile de joasă frecvență: 125KHz / 134.2KHz
• Banda de inalta frecventa: 13.56MHz
• Benzi de ultra-înaltă frecvență: 860-960MHz
• protocoale de comunicație: ISO11784 / ISO11785, ISO14443A / B, ISO15693, ISO18000-6C/ISO18000-6B.
  8-napolitane inch expediate în tăvi pline. Contactați-ne pentru personalizarea mostrelor în loturi mici.
  LF: Hitag, EM4200, EM4305, ATA5577, etc.
  HF: I COD SLIX, FM11RF08, etc.
  UHF: Monza MR6P, M730, M750; UCODE9, etc.