Çipa RFID të paketuara QFN, Çipa RFID të paketuara DFN, Modulet RFID të paketuara QFN, Modulet RFID të paketuara DFN, Modulet IC të paketuara QFN, Modulet IC të paketuara DFN

Në industrinë e specializuar të prodhimit të etiketave RFID, Forma paketimi të çipeve RFID rezistente ndaj temperaturës së lartë (të tilla si QFN/DFN) zakonisht kërkohen. Përmes procesit SMT, mund të arrihet bashkimi i çipit RFID në antenë, thjeshtimi i flukseve të punës dhe proceseve të prodhimit. Aktualisht, paketimi gjysmëpërçues përfshin sasi të mëdha të porosive minimale, afatet e zgjatura të ofrimit, dhe madje edhe cikle më të gjata të zhvillimit të produkteve të reja, duke kufizuar dhe ndikuar rëndë prodhuesit e etiketave RFID’ aftësitë e dërgimit të shpejtë. Shërbimet e paketimit RF-QFN/DFN mundësojnë kapsulim të shpejtë të llojeve të ndryshme të çipave RFID.
Modulet RFID të paketuara me QFN dhe modulet RFID të paketuara me DFN mbështesin çipat në të gjithë:

• Bandat me frekuencë të ulët: 125KHz / 134.2KHz
• Brez me frekuencë të lartë: 13.56MHz
• Banda me frekuencë ultra të lartë: 860-960MHz
• protokollet e komunikimit: ISO11784 / ISO11785, ISO14443A / B, ISO15693, ISO18000-6C/ISO18000-6B.
  8-vafera inç të dërguara në tabaka të plota. Na kontaktoni për personalizimin e mostrës me grupe të vogla.
  LF: Hitag, EM4200, EM4305, ATA5577, etj.
  HF: I KODI SLIX, FM11RF08, etj.
  UHF: Monza MR6P, M730, M750; UKODI 9, etj.