Chip RFID confezionati QFN, Chip RFID confezionati DFN, Moduli RFID confezionati QFN, Moduli RFID confezionati DFN, Moduli CI confezionati QFN, Moduli CI confezionati DFN

Nel settore specializzato della produzione di tag RFID, forme di imballaggio di chip RFID resistenti alle alte temperature (come QFN/DFN) sono in genere richiesti. Attraverso il processo SMT, è possibile ottenere la saldatura del chip RFID sull'antenna, semplificando i flussi di lavoro e i processi di produzione. Attualmente, l'imballaggio dei semiconduttori prevede quantità minime di ordine elevate, tempi di realizzazione prolungati, e cicli di sviluppo di nuovi prodotti ancora più lunghi, limitando e incidendo gravemente sui produttori di tag RFID’ capacità di consegna rapida. I servizi di packaging RF-QFN/DFN consentono un rapido incapsulamento di diversi tipi di chip RFID.
I moduli RFID in package QFN e i moduli RFID in package DFN supportano i chip:

• Bande a bassa frequenza: 125KHz / 134,2kHz
• Banda ad alta frequenza: 13.56MHz
• Bande ad altissima frequenza: 860-960MHz
• I protocolli di comunicazione: ISO11784 / ISO11785, ISO14443A / B, ISO15693, ISO18000-6C/ISO18000-6B.
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  LF: Hitag, EM4200, EM4305, ATA5577, eccetera.
  HF: I CODICE SLIX, FM11RF08, eccetera.
  UHF: MonzaMR6P, M730, M750; UCODE9, eccetera.