CHIPS RFID QFNA, Chips RFID emballés DFN, Modules RFID emballés QFN, Modules RFID emballés DFN, Modules IC emballés QFN, Modules IC emballés DFN

Dans l'industrie spécialisée de la fabrication de TAG RFID, Formes d'emballage de puces RFID à haute température (comme qfn / dfn) sont généralement nécessaires. À travers le processus SMT, La soudure de la puce RFID à l'antenne peut être réalisée, simplifier les flux de travail et les processus de travail. Actuellement, L'emballage semi-conducteur implique de grandes quantités de commande minimale, temps de plomb prolongé, Et encore plus longs cycles de développement de produits, contraignant et impactant considérablement les fabricants d'étiquettes RFID’ capacités de livraison rapide. Les services d'emballage RF-QFN/DFN permettent l'encapsulation rapide de divers types de puces RFID.
Les modules RFID en package QFN et les modules RFID en package DFN prennent en charge les puces à travers:

• Bandes basses fréquences: 125KHz / 134,2 kHz
• Bande haute fréquence: 13.56MHz
• Bandes ultra-hautes fréquences: 860-960MHz
• Les protocoles de communication: ISO11784 / ISO11785, ISO14443A / B, ISO15693, ISO18000-6C/ISO18000-6B.
  8-plaquettes en pouces expédiées dans des plateaux complets. Contactez-nous pour une personnalisation d'échantillons en petits lots.
  LF: hitag, EM4200, EM4305, ATA5577, etc..
  HF: I CODE SLIX, FM11RF08, etc..
  UHF: Monza MR6P, M730, M750; UCODE9, etc..