Xips RFID empaquetats QFN, Xips RFID empaquetats DFN, Mòduls RFID empaquetats QFN, Mòduls RFID empaquetats DFN, Mòduls IC empaquetats QFN, Mòduls IC empaquetats DFN

A la indústria especialitzada en la fabricació d'etiquetes RFID, Formes d'embalatge de xips RFID resistents a altes temperatures (com ara QFN/DFN) normalment es requereixen. Mitjançant el procés SMT, es pot aconseguir la soldadura del xip RFID a l'antena, simplificant els fluxos de treball i els processos de producció. Actualment, L'embalatge de semiconductors implica grans quantitats de comanda mínima, terminis de lliurament ampliats, i fins i tot cicles de desenvolupament de nous productes més llargs, limitant i afectant greument els fabricants d'etiquetes RFID’ capacitats de lliurament ràpid. Els serveis d'embalatge RF-QFN/DFN permeten l'encapsulació ràpida de diversos tipus de xips RFID.
Els mòduls RFID empaquetats en QFN i els mòduls RFID empaquetats en DFN admeten xips:

• Bandes de baixa freqüència: 125KHz / 134.2KHz
• Banda d'alta freqüència: 13.56MHz
• Bandes d'ultra-alta freqüència: 860-960MHz
• Els protocols de comunicació: ISO11784 / ISO11785, ISO14443A / B, ISO15693, ISO18000-6C/ISO18000-6B.
  8-hòsties de polzades enviades en safates plenes. Poseu-vos en contacte amb nosaltres per personalitzar mostres de lots petits.
  LF: del hitag, EM4200, EM4305, ATA5577, etc..
  HF: I CODI Slix, FM11RF08, etc..
  UHF: Monza MR6P, M730, M750; UCODE9, etc..